真空镀膜是半导体芯片制作过程中必不可少的一道工序。由于其温度要求高，腔体小，所以Supcold专门设计了超低温类型的设备以满足半导体镀膜的需求。该种类设备温度低，制冷快。同时该设备是双路输出，可以同时满足对MC和LC真空室的制冷。